WESTERN DIGITAL MEMPERKENALKAN CHIP 3D NAND 512 GIGABIT 64-LAYER PERTAMA DI DUNIA

Jakarta – 7 Februari 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hari ini mengumumkan dimulainya produksi awal dari chip 3D NAND (BICS3) 512 Gigabit (Gb) tiga-bit-per-sel (X3) 64-layer di Yokkaichi, Jepang, dengan produksi massalnya yang diperkirakan pada paruh kedua tahun 2017. Paling pertama dari jenisnya, chip tersebut merupakan pencapaian terbaru dari hampir tiga dekade pada industri memori flash dari Western Digital Corp., perusahaan pemimpin industri penyimpanan data. “Peluncuran chip 3D NAND 512Gb 64-layer yang pertama di industri ini merupakan langkah ke depan penting lainnya dari penyempurnaan teknologi 3D NAND kami, menggandakan kerapatan dari arsitektur 64-layer pertama dunia yang pernah kami perkenalkan pada Juli 2016,” ujar Dr. Siva Sivaram, executive vice president, memory technology, Western Digital. “Ini merupakan tambahan yang besar dari portofolio teknologi 3D NAND kami yang meluas dengan pesat. Hal ini memposisikan kami dengan baik untuk tetap menjawab tuntutan teknologi penyimpanan data yang terus meningkat karena pertumbuhan data yang pesat dari seluruh industri retail pelanggan, mobile dan aplikasi-aplikasi data center.” Chip 512Gb 64-layer tersebut merupakan hasil pengembangan bersama dengan Toshiba sebagai mitra teknologi dan manufaktur perusahaan ini. Western Digital telah memperkenalkan teknologi 64-layer 3D NAND pertama dunia pada Juli 2016 dan teknologi 48-layer 3D NAND pertama dunia pada tahun 2015; pengiriman kedua produk tersebut tetap berlangsung untuk para pelanggan retail dan OEM. Western Digital mempresentasikan tulisan teknisnya tentang kecanggihan dalam pemrosesan chip semi konduktor beraspek rasio tinggi yang membuat pencapaian teknologi ini menjadi mungkin pada International Solid State Circuits Conference (ISSCC). Detil lebih lanjut dapat ditemukan dengan mengunjungi http://isscc.org/.